為什么
PCB電路板會呈現(xiàn)開路呢,？怎樣改進(jìn),？
PCB電路板線路開、短路是各PCBPCB電路板出產(chǎn)廠家簡直每天都會遇到的問題,，一向困擾著出產(chǎn),、質(zhì)量辦理人員，它所形成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料,、交貨延誤,、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難處理的問題。
我們首先將形成PCB電路板開路的首要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面：
一,、露基材形成的開路：
1,、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象；
2,、覆銅板在開料進(jìn)程中被劃傷,；
3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆具劃傷,；
4,、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷；
5,、沉銅后堆積板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致外表銅箔被碰傷,；
6、出產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)外表銅箔被劃傷,。
二,、PCB電路板開路改進(jìn)辦法：
1、覆銅板在進(jìn)庫前IQC必定要進(jìn)行抽檢,，查看板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，依據(jù)實(shí)際情況,，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?nbsp;
2,、覆銅板在開料進(jìn)程中被劃傷，首要原因是開料機(jī)臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦形成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,，因此開料前有必要認(rèn)真清潔臺面,，確保臺面潤滑無硬質(zhì)利器物存在。
3,、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆具劃傷,，首要原因是主軸夾具被磨損，或夾具內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,，PCB打樣抓鉆具時(shí)抓不牢,，鉆具沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆具長度稍長,，鉆孔時(shí)抬起的高度不行,，機(jī)床移動時(shí)鉆具尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。
a,、可以經(jīng)過抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾具的磨損程度,，進(jìn)行替換夾具；
b,、按作業(yè)規(guī)程定時(shí)清潔夾具,，確保夾具內(nèi)無雜物。
4,、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷：
a,、轉(zhuǎn)移時(shí)轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過多、分量太大,，板在轉(zhuǎn)移時(shí)不是抬起,，而是順勢拖起，形成板角和板面沖突而劃傷板面,；
b,、放下板時(shí)因沒有放規(guī)整，為了重新整理好而用力去推板,，形成板與板之間沖突而劃傷板面,。
5、沉銅后,、全板電鍍后堆積板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：
PCB電路板沉銅后,、全板電鍍后貯存板時(shí)，因?yàn)榘瀵B在一起,，有必定數(shù)量時(shí),，分量不小，再放下時(shí),，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)壯的沖擊力撞擊在板面上，形成板面劃傷露基材,。
6,、出產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷：
a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會接觸到板外表,，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,，過板時(shí)板面被劃傷；
b,、不銹鋼傳動軸,，因損害成尖狀物體，過板時(shí)劃傷銅面而露基材,。
