PCB電路板分為很多層，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢，[敏感詞]就為大家介紹介紹,，希望對大家有必定的幫助。
1,、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線順次通過各點(diǎn),，便于測驗(yàn)，線長盡量短.
2,、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3,、不同層之間的線盡量不要平行,，以免形成實(shí)際上的電容。
4,、PCB多層板布線盡量是直線,，或45度折線，防止產(chǎn)生電磁輻射,。
5,、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）,。
6,、盡量讓鋪地多義線連在一同，增大接地面積,。線與線之間盡量整齊,。
7、注意元件排放均勻,，以便安裝,、插件,、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,，方位合理,，注意朝向，防止被遮擋,，便于出產(chǎn),。
8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明,，防止空間抵觸。
9,、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線,，但一般作6mil線寬，8mil線距,，12/20mil焊盤,。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10,、功能塊元件盡量放在一同,，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11,、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）,。
12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤,、過空等,，PAD和VIL尺寸合理。
13,、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）,。
14、振蕩電路元件盡量靠近IC,，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受攪擾區(qū),。晶振下要放接地焊盤。
15,、多考慮PCB多層板加固,、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過多,。
