PCB電路板分為很多層,，其中四層以上的PCB多層板布線有哪些技巧呢，[敏感詞]就為大家介紹介紹,，希望對(duì)大家有必定的幫助,。
1、3點(diǎn)以上連線,，盡量讓線順次通過各點(diǎn)，便于測(cè)驗(yàn),，線長(zhǎng)盡量短.
2,、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍,。
3,、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容,。
4,、PCB多層板布線盡量是直線，或45度折線,，防止產(chǎn)生電磁輻射,。
5、地線,、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）,。
6、盡量讓鋪地多義線連在一同,，增大接地面積,。線與線之間盡量整齊。
7,、注意元件排放均勻,，以便安裝、插件,、焊接操作,。文字排放在當(dāng)前字符層,，方位合理，注意朝向,，防止被遮擋,，便于出產(chǎn)。
8,、元件排放多考慮結(jié)構(gòu),，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最終標(biāo)明，防止空間抵觸,。
9,、現(xiàn)在印制板可作4—5mil的布線，但一般作6mil線寬,，8mil線距,，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響,。
10,、功能塊元件盡量放在一同，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近,。
11,、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。
12,、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤,、過空等，PAD和VIL尺寸合理,。
13,、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。
14,、振蕩電路元件盡量靠近IC,，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受攪擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤,。
15,、多考慮PCB多層板加固、挖空放元件等多種方式,，防止輻射源過多,。
