PCB板分為
PCB多層板和單層板，其間PCB多層板布線有哪些技巧呢，[敏感詞]就為我們介紹介紹,，希望對我們有必定的協(xié)助。
1,、3點以上連線，盡量讓線依次經(jīng)過各點,，便于測試,，線長盡量短.
2、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍,。
3、不同層之間的線盡量不要平行,，以免形成實際上的電容,。
4、布線盡量是直線,，或45度折線,，防止產(chǎn)生電磁輻射。
5,、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）,。
6,、盡量讓鋪地多義線連在一同，增大接地面積,。線與線之間盡量規(guī)整,。
7、注意元件排放均勻,，以便裝置,、插件、焊接操作,。文字排放在當時字符層,，位置合理，注意朝向,，防止被遮擋,，便于生產(chǎn)。
8,、元件排放多考慮結構,，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,，防止空間沖突。
9,、目前印制板可作4—5mil的布線,，但一般作6mil線寬，8mil線距,，12/20mil焊盤,。布線應考慮灌入電流等的影響。
10,、功能塊元件盡量放在一同,，斑馬條等LCD鄰近元件不能*之太近。
11,、過孔要涂綠油（置為負一倍值）,。
12、電池座下[敏感詞]不要放置焊盤,、過空等,，PAD和VIL尺寸合理。
13,、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線（包含NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）,。
14、振蕩電路元件盡量接近IC,，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū),。晶振下要放接地焊盤。
15,、多考慮加固,、挖空放元件等多種方式，防止輻射源過多,。
