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簡單來說,，就是先將要PCB電路板進行掃描，記錄詳細的元器材方位,，然后將元器材拆下來做成物料清單（BOM）并組織物料收購,，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB抄板文件送制版廠制板,，板子制成后將收購到的元器材焊接到制成的PCB板上,，然后經(jīng)過電路板測驗和調(diào)試即可。

詳細技術(shù)過程如下：

[敏感詞]步,，拿到一塊PCB電路板,，首先在紙上記錄好所有元器材的型號，參數(shù),，以及方位,，尤其是二極管，三級管的方向,，IC缺口的方向,。pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不留意底子看不到。[敏感詞]經(jīng)過專業(yè)的觀測東西便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1] 把需求的電子元器材的方位攝影或錄制下來,，以便和抄板做比照,。 

第二步，拆掉所有器材,，而且將PAD孔里的錫去掉,。用酒精將PCB電路板清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi),，掃描儀掃描的時候需求稍調(diào)高一些掃描的像素,，以便得到較明晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層細微打磨,，打磨到銅膜發(fā)亮,，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP,，用五顏六色方法將兩層分別掃入,。留意，PCB電路板在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,，否則掃描的圖象就無法運用,。

第三步,，調(diào)整畫布的比照度，明暗度,，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分比照強烈,，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，查看線條是否明晰,，假如不明晰,，則重復本過程。假如明晰,，將圖存為黑白BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP,，假如發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和批改。

第四步,，將兩個BMP格局的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格局文件,，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的方位根本重合,，表明前幾個過程做的很好,，假如有偏差，則重復第三步,。所以說pcb抄板是一項極需求耐心的作業(yè),，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

第五步,，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,，留意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是[敏感詞]的那層,，然后你在TOP層描線就是了,，而且依據(jù)第二步的圖紙放置器材。畫完后將SILK層刪掉,。不斷重復知道繪制好所有的層,。

第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,，合為一個圖就OK了,。

第七步，用激光打印機將TOP LAYER,，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例）,，把膠片放到那塊PCB電路板上，比較一下是否有誤,。一塊和原板相同的抄板就誕生了,，但是這僅僅完成了一半。還要進行測驗，測驗抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板相同,。