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PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,，多層板是用上了更多單面板或雙面板的布線板,。用一塊雙面作內層,、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內層,、兩塊單面作外層的印刷線路板,，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層,、六層印刷電路板了,，也稱為多層印刷線路板,。
那么PCB多層板設計有哪些要特別注意的地方：

    1.合理布置電源濾波/退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,，離得太遠就沒有作用了,。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時,，接地點的問題就顯得不那么明顯,。

    2.線條有講究：有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角,，拐彎也不得采用直角,。地線應盡量寬，[敏感詞]使用大面積敷銅,，這對接地點問題有相當大的改善,。

　　3.要有合理的走向：如輸入/輸出，交流/直流,，強/弱信號,，高頻/低頻，高壓/低壓等...,，它們的走向應該是呈線形的(或分離),，不得相互交融。其目的是防止相互干擾,。[敏感詞]的走向是按直線,，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形,，所幸的是可以設隔離帶來改善,。對于是直流，小信號,，低電壓PCB設計的要求可以低些,。所以“合理”是相對的。

　　4.選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,，足見其重要性。一般情況下要求共點地,，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等...?，F(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到,，但應盡力遵循,。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案,。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解,。

　　5.有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來的,，它們是：過線孔太多,，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患,。所以，設計中應盡量減少過線孔,。同向并行的線條密度太大,，焊接時很容易連成一片。所以,，線密度應視焊接工藝的水平來確定,。焊點的距離太小，不利于人工焊接,，只能以降低工效來解決焊接質量,。否則將留下隱患。所以,，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效,。

　　6.焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當,。前者對人工鉆孔不利,，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,，重則鉆掉焊盤,。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅,，容易造成腐蝕不均勻,。即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭,，或似斷非斷,，或完全斷。所以,，設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾,。以上諸多因素都會對電路板的質量和將來產品的可靠性大打折扣。
以上就是pcb多層板設計技巧,，在面對現(xiàn)今電子設備高速發(fā)展,，pcb設計面臨這些高性能、高速,、高密,、輕薄的趨勢，高速信號的PCB設計,，越來越成為電子硬件開發(fā)的重點與難點,，其更加注重效率與嚴謹。