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現(xiàn)如今，雙面PCB板的制造工藝主要是SMOBC法和圖形電鍍法,。

雙面PCB板SMOBC工藝:

    SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象,，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性,。制造SMOBC板的方法很多,，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝,；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝,；加成法SMOBC工藝等。

雙面PCB板圖形電鍍法:

    1.圖形電鍍法再退鉛錫的L工藝法：

    圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化,。

    雙面覆銅箔板→按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序→退鉛錫→檢查→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳鍍金→插頭貼膠帶→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗干燥→成品檢驗→包裝→成品,。

    2.堵孔法主要工藝流程如下：

    雙面覆箔板→鉆孔→化學鍍銅→整板電鍍銅→堵孔→網印成像(正像)→蝕刻→去網印料、去堵孔料→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳,、鍍金→插頭貼膠帶→熱風整平→[敏感詞]工序與上相同至成品,。

    此工藝的工藝步驟較簡單、關鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨,。

    在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網印成像,，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形,，這就是掩蔽孔工藝,。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內油墨的難題,，但對掩蔽干膜有較高的要求,。
   
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