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    協(xié)誠(chéng)達(dá)多層線(xiàn)路板定做介紹：
   隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展,，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出,，如QFP、QFN,、CSP,、BGA（特別是MBGA）,，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步,。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度需要多層PCB定做，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出多層PCB定做的各種產(chǎn)品,。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展,。多層PCB定做以其設(shè)計(jì)靈活,、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)多層PCB定做已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中,。

   廠(chǎng)家多層線(xiàn)路板定做,，必須根據(jù)電路性能的要求,、板尺寸及線(xiàn)路的密集程度而定,。對(duì)多層印制板來(lái)說(shuō)，以四層板,、六層板的應(yīng)用最為廣泛,，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線(xiàn)層（元件面和焊接面）,、一個(gè)電源層和一個(gè)地層.

   多層PCB定做的各層應(yīng)保持對(duì)稱(chēng),，而且[敏感詞]是偶數(shù)銅層，即四,、六,、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱(chēng)的層壓,，板面容易產(chǎn)生翹曲,，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意,。

    一般情況下,，多層線(xiàn)路板定做布線(xiàn)是按電路功能進(jìn)行，在外層布線(xiàn)時(shí),，要求在焊接面多布線(xiàn),，元器件面少布線(xiàn),，有利于印制板的維修和排故。細(xì),、密導(dǎo)線(xiàn)和易受干擾的信號(hào)線(xiàn),，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi),、外層,，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層,。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線(xiàn)和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,，內(nèi)外層布線(xiàn)區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。