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    任何一塊多層線路板PCB，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題,，所以,，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù),。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,，一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率,，降低勞動(dòng)成本,。對(duì)于多層PCB電路板板來(lái)說(shuō)，起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層,。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,，所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,，電壓超高,，多層PCB電路板分區(qū)線越粗。

   焊孔與電源層,、地層連接處,，為增加其可靠性，減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,，一般連接盤應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀,。

   協(xié)誠(chéng)達(dá)多層PCB電路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的,，未拆真空包裝的,，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi),，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下,，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片,，同樣要控制溫濕度,，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格,。

   多層線路板PCB的參數(shù)

多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

多層PCB電路板尺寸 : 140mm*159mm

最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil

最小孔徑 : 0.4mm

表面處理 : 電鍍金

文件格式 : gerber

多層PCB電路板類別 : 計(jì)算機(jī)用; 四層

多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

多層PCB電路板尺寸 : 294mm*200mm

最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil

最小孔徑 : 0.3mm

表面處理 : 噴錫 ( 熱風(fēng)整平 )