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2019-07-09
PCB電路板本身的基板是由隔熱,、并不易曲折的原料所制作成,。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，本來銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB電路板上的,，而且在生產(chǎn)過程中部份被蝕刻掉,，留下來的就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了,。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，用來提供PCB電路板上零件的電路連接,。一般PCB電路板的色彩都是棕色或是綠色,，這是阻焊漆的色彩。是絕緣的防護(hù)層,，能夠維護(hù)銅線,，也能夠避免零件被焊到錯(cuò)誤的地方。 現(xiàn)在顯卡和主板上都是多層板,，很大程度上能夠增加布線的面積,。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合,。
2019-07-03
PCB電路板冷卻方式： 1?高發(fā)熱設(shè)備加散熱片?導(dǎo)熱板：散熱罩整體固定在元件表面,，與每個(gè)元件接觸散熱。但是,，由于焊接過程中元件的一致性差,，散熱效果不佳。 2?通過PCB電路板本身冷卻：解決散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB電路板的散熱能力,，并將其傳導(dǎo)通過PCB板或發(fā)射,。 3?采用合理的布線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱：由于板材中樹脂的導(dǎo)熱性差，銅箔線和孔是良好的導(dǎo)熱體,，因此增加銅箔的殘留率,，增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。 4?對(duì)于使用自由對(duì)流空氣冷卻的
2019-07-03
在電子設(shè)備的操作期間產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致設(shè)備的內(nèi)部溫度快速上升,。如果熱量沒有及時(shí)消散，則設(shè)備將繼續(xù)升溫,，并且設(shè)備將由于過熱而失效,，并且電子設(shè)備的可靠性將降低。因此,，PCB電路板的散熱非常重要,。那么PCB電路板發(fā)熱的因素有哪些呢？ 分析：PCB電路板的溫升系數(shù) PCB電路板溫度升高的直接原因是由于電……
2019-06-24
PCB電路板系統(tǒng)的互連包含：芯片到電路板,、PCB電路板內(nèi)互連以及PCB與外部器材之間的三類互連,。在RF規(guī)劃中，互連點(diǎn)處的電磁特性工程規(guī)劃面臨的首要問題之一,，本文介紹上述三類互連規(guī)劃的各種技巧,，內(nèi)容觸及器材裝置方法、布線的隔絕以及削減引線電感的方法等等,?！ ‖F(xiàn)在有痕跡標(biāo)明，印刷PCB電路板規(guī)劃的頻率越來越高,。跟著數(shù)據(jù)速率的不斷增,，數(shù)據(jù)傳送所要求的帶寬也促使信號(hào)頻率上限到達(dá)1GHz，乃至更高,。種高頻信號(hào)技能盡管遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出毫米波技能范圍,，但確實(shí)也觸及RF和低端微波技能。 RF工程規(guī)劃方法有必要能夠處理在較高頻段
2019-06-24
PCB板分為PCB多層板和單層板,，其間PCB多層板布線有哪些技巧呢,，下面就為我們介紹介紹，希望對(duì)我們有必定的協(xié)助,。1,、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次經(jīng)過各點(diǎn),，便于測試,，線長盡量短.2、引腳之間盡量不要放線,，特別是集成電路引腳之間和周圍,。3、不同層之間的線盡量不要平行,，以免形成實(shí)際上的電容,。4、布線盡量是直線,，或45度折線,，防止產(chǎn)生電磁輻射。5,、地線,、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。6,、盡量讓鋪地多義線連在一同,，增大接地面積。線與線之間盡量規(guī)整,。7,、注意元件排放均勻，以便裝置,、插件,、焊接操作。文字
2019-06-17
簡單來說,，就是先將要PCB電路板進(jìn)行掃描,，記錄詳細(xì)的元器材方位，然后將元器材拆下來做成物料清單（BOM）并組織物料收購,，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,，然后再將PCB抄板文件送制版廠制板，板子制成后將收購到的元器材焊接到制成的PCB板上,，然后經(jīng)過電路板測驗(yàn)和調(diào)試即可,。 詳細(xì)技術(shù)過程如下……
2019-06-10
PCB多層板設(shè)計(jì)前的必要工作： 1. 認(rèn)真校核原理圖：任何一塊印制板的設(shè)計(jì),，都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性,，是印制板正確與否的前提依據(jù),。所以，在印制板設(shè)計(jì)之前,，必須對(duì)原理圖的信號(hào)完整性進(jìn)行認(rèn)真,、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接,。 2. 器件選型：元器件的選型,，對(duì)印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié),。同等功能,、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同,。封裝不一樣,，印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以,，在著手印制板設(shè)計(jì)之前,，一定要確定各個(gè)元器件的封裝形式。 多層板在器件選型方面
2019-06-03
pcb多層板的工藝流程： 1. 已制作好圖形的印制板： 上板→酸性去油→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級(jí)逆流水洗→鍍銅預(yù)浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預(yù)浸→鍍錫→二級(jí)逆流水洗→下板 2. PCB多層板詳細(xì)工藝過程： 2.1鍍錫預(yù)浸 2.1.1 鍍錫預(yù)浸液的組成及操作條件 2.1.2 鍍錫預(yù)浸槽的開缸方法 先加入半缸蒸餾水,，再慢浸加入15L質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98%的硫酸攪拌冷卻后,，加入1.5L Sulfotech Part A，攪拌均勻,，加蒸餾水到3
2019-05-27
在PCB電路板生產(chǎn)過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，那么如何防止PCB電路板過回焊爐發(fā)生板彎及板翹,，下面就為大家詳解下： 1.降低溫度對(duì)PCB電路板應(yīng)力的影響 既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源,，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生,。 不過可……
2019-05-27
pcb打樣生產(chǎn)線路板設(shè)備從PCB顏色判斷PCB板的質(zhì)量優(yōu)劣,。PCB采購商們對(duì)于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的,。今天就來講解一下PCB的顏色對(duì)于它的性能有什么樣的影響,。 首先，pcb打樣PCB作為印刷線路板,，主要提供電子元器件之間的相互連接,。顏色與性能并無直接關(guān)系，顏料的不同并不會(huì)對(duì)電器性產(chǎn)生影響,。PCB板的性能好壞與否是由所用材料(高Q值),、布線設(shè)計(jì)和幾層板等因素決定,。但是，在洗PCB的過程中,，黑色是最容易造成色差的,，如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差，
2019-05-27
pcb電路板層數(shù)怎么辨別呢,，下面給大家講解一下多層板的辨別方法,！ 1、pcb的4層板是第1,、第4層走線,，其他幾層另有用途（地線和電源)，6,、8層的增加了輔助信號(hào)層 2,、pcb板子設(shè)計(jì)問題 每一層有各自的作用 有電源層 主信號(hào)層 輔助信號(hào)層 接地層 6 8層的 大體設(shè)計(jì)是一樣的 3、PCB板本身的基板是由絕緣隔熱,、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成,。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)PCB板上的,，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作
2019-05-24
PCB多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制,。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限,，因而設(shè)計(jì)者在PCB多層板設(shè)計(jì)過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB多層板加工工藝的限制,。 層壓,，顧名思義，就是把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝,。其整個(gè)過程,，包括吻壓、全壓,、冷壓,。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,，然后進(jìn)入全壓,，把所有的空隙粘合。所謂冷壓,，就是使線路板快速冷卻,，并使尺寸保持穩(wěn)定。 層壓工藝需要注意的事項(xiàng),，首先在設(shè)計(jì)上,，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板,，主
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