要使
多層線路板取得[敏感詞]性能，元器電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,。即使電路原理圖規(guī)劃正確，印制電路板規(guī)劃不當(dāng),，也會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性發(fā)生不利影響,。在規(guī)劃印制電路板的時(shí)分,，應(yīng)留意采用正確的辦法，遵守PCB多層線路板規(guī)劃的一般準(zhǔn)則,，并應(yīng)契合抗攪擾規(guī)劃的要求件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的,。為了規(guī)劃質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB,，應(yīng)遵循以下的一般性準(zhǔn)則：
一,、布局
首要，要考慮PCB多層線路板尺度巨細(xì),。PCB多層線路板尺度過大時(shí),，印制線條長，阻抗添加,，抗噪聲能力下降,，成本也添加;過小，則散熱欠好,，且鄰近線條易受攪擾,。在確認(rèn)PCB多層線路板尺度后，再確認(rèn)特別元件的方位,。最后,，根據(jù)電路的功用單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局,。
在確認(rèn)特別元件的方位時(shí)要遵守以下準(zhǔn)則：
1,、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法削減它們的散布參數(shù)和彼此間的電磁攪擾,。易受攪擾的元器件不能彼此挨得太近,，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
2,、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路,。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量安置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方,。
3、分量超過15g的元器件,，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,，然后焊接。那些又大又重,、發(fā)熱量多的元器件,，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,，且應(yīng)考慮散熱問題,。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
4,、關(guān)于電位器,、可調(diào)電感線圈、可變電容器,、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求,。若是機(jī)內(nèi)調(diào)理，應(yīng)放在印制板上便利調(diào)理的地方;若是機(jī)外調(diào)理,，其方位要與調(diào)理旋鈕在機(jī)箱面板上的方位相適應(yīng),。
5、應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的方位,。
對(duì)多層線路板的元器件進(jìn)行PCB布局時(shí),，要契合抗攪擾規(guī)劃的要求：
1、按照電路的流程安排各個(gè)功用電路單元的方位,，使布局便于信號(hào)流轉(zhuǎn),，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
2,、以每個(gè)功用電路的核心元件為中心,，環(huán)繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻,、整齊,、緊湊地?cái)[放在PCB上。盡量削減和縮短各元器件之間的引線和連接,。
3,、在高頻下作業(yè)的電路，要考慮元器件之間的散布參數(shù),。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行擺放,。這樣，不光美觀,，而且裝焊容易,，易于批量生產(chǎn)。
4,、坐落電路板邊際的元器件,，離電路板邊際一般不小于2mm。電路板的[敏感詞]形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3,。
多層線路板面尺度大于200×150mm時(shí),，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
