要使
多層線路板取得[敏感詞]性能,，元器電路板是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖規(guī)劃正確,，印制電路板規(guī)劃不當(dāng),，也會對電子產(chǎn)品的可靠性發(fā)生不利影響。在規(guī)劃印制電路板的時分,，應(yīng)留意采用正確的辦法,，遵守PCB多層線路板規(guī)劃的一般準則，并應(yīng)契合抗攪擾規(guī)劃的要求件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的,。為了規(guī)劃質(zhì)量好,、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性準則：
一,、布局
首要,，要考慮PCB多層線路板尺度巨細。PCB多層線路板尺度過大時,，印制線條長,，阻抗添加，抗噪聲能力下降,，成本也添加;過小,，則散熱欠好，且鄰近線條易受攪擾,。在確認PCB多層線路板尺度后,，再確認特別元件的方位。最后,，根據(jù)電路的功用單元,，對電路的全部元器件進行布局。
在確認特別元件的方位時要遵守以下準則：
1,、盡可能縮短高頻元器件之間的連線,，設(shè)法削減它們的散布參數(shù)和彼此間的電磁攪擾。易受攪擾的元器件不能彼此挨得太近,，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離,。
2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,，應(yīng)加大它們之間的距離,，以免放電引出意外短路,。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量安置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
3,、分量超過15g的元器件,，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接,。那些又大又重,、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上,，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上,，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件,。
4,、關(guān)于電位器、可調(diào)電感線圈,、可變電容器,、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)理,，應(yīng)放在印制板上便利調(diào)理的地方;若是機外調(diào)理,，其方位要與調(diào)理旋鈕在機箱面板上的方位相適應(yīng)。
5,、應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的方位,。
對多層線路板的元器件進行PCB布局時，要契合抗攪擾規(guī)劃的要求：
1,、按照電路的流程安排各個功用電路單元的方位,，使布局便于信號流轉(zhuǎn)，并使信號盡可能保持一致的方向,。
2,、以每個功用電路的核心元件為中心，環(huán)繞它來進行布局,。元器件應(yīng)均勻,、整齊、緊湊地擺放在PCB上,。盡量削減和縮短各元器件之間的引線和連接,。
3、在高頻下作業(yè)的電路,，要考慮元器件之間的散布參數(shù),。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行擺放。這樣,，不光美觀,，而且裝焊容易,，易于批量生產(chǎn)。
4,、坐落電路板邊際的元器件，離電路板邊際一般不小于2mm,。電路板的[敏感詞]形狀為矩形,。長寬雙為3:2或4:3。
多層線路板面尺度大于200×150mm時,，應(yīng)考慮電路板所受的機械強度,。
