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       PCB電路板雙面板線路板以上都會需要再孔內(nèi)沉銅,，使過孔有銅,，成為過電孔。但是，廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和,，現(xiàn)在我公司簡述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：

　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗,。

　　2.沉銅時藥水有氣泡,，孔內(nèi)未沉上銅。

　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護層,，蝕刻后孔無銅,。

　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長,，產(chǎn)生慢咬蝕,。

　　5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長,。

　　6.沖板壓力過大,，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開。

　　7.電鍍藥水（錫,、鎳）滲透能力差,。

　　針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善。

　　1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序,。

　　2.提高藥水活性及震蕩效果,。

　　3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。

　　4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移,。

　　5.設定計時器,。

　　6.增加防爆孔，減小板子受力,。

　　7.定期做滲透能力測試,。