多層線路板在SMT出產(chǎn)貼片時會呈現(xiàn)不能很好的上錫,，一般呈現(xiàn)上錫不良和多層線路板裸板表面的潔凈度有關(guān),，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是,，上錫時本身的助焊劑不良,，溫度等,。那么多層線路板出產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢？
1,、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴峻,。
2、一面鍍層完好,，一面鍍層不良,，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
3,、多層線路板板面有片狀電不上錫,，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
4,、多層線路板板面附有油脂,、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留,。
5,、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象,，板面有片狀電不上錫,。
6、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象,，高電位鍍層粗糙,，有燒板現(xiàn)象。
7,、焊接過程中沒有確保滿足的溫度或時間,，或者是沒有正確的使用助焊劑。
8,、多層線路板板面鍍層有顆粒雜質(zhì),，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
9,、低電位大面積鍍不上錫,，板面有輕微暗赤色或赤色，一面鍍層完好,，一面鍍層不良,。
