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PCB多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制,。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限,，因而設計者在PCB多層板設計過程中必須要考慮板材特性參數(shù),、PCB多層板加工工藝的限制,。

層壓，顧名思義,，就是把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝,。其整個過程，包括吻壓,、全壓,、冷壓,。在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,，然后進入全壓,，把所有的空隙粘合,。所謂冷壓,，就是使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定,。

層壓工藝需要注意的事項,，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板,，主要是厚度,、外形尺寸、的定位孔等,，需要按照具體的要求進行設計,，總體上內層芯板要求無開、短,、斷路,，無氧化，無殘留膜,。

其次,，多層板層壓時，需對內層芯板進行處理,，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理,。氧化處理是在內層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內層銅箔上形成一層有機膜,。

PCB多層板層壓的注意事項及問題處理方法：

最后,，在進行層壓時，需要注意溫度,、壓力,、時間三大問題。溫度,，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度,、熱盤設定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等,，這些參數(shù)都需要注意,。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞,，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則,。時間參數(shù),，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制,、凝膠時間等方面,。

當我們遇到PCB多層板層壓的問題的時候，首先應當考慮的是經此問題納入PCB多層板的工藝規(guī)范中,，當我們一步步充實我們的技術規(guī)范,，到一定量的時候就會產生質量變化。PCB板層壓所出現(xiàn)的質量問題,，大多一般是在供應商的原材料或者不同的層壓負荷產生的質量問題,，少數(shù)的客戶才能擁有對應的數(shù)據(jù)記錄，使在生產的時候能夠區(qū)分辨別出相對應的負荷值和材料的批次,。于是會發(fā)生這樣的一幕,，PCB板生產出來貼上對應的元器件，在焊接的時候發(fā)生嚴重的翹曲現(xiàn)象,，因此后續(xù)會產生大量的成本,。因此如果能提前預知PCB多層板層壓的質量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性，就能避免很多損失,。[敏感詞]介紹一些關于原材料的,。

PCB多層板覆銅板表面問題：銅料結構附性差，鍍層附性查,，有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫,。可用目視檢測的方法,，在水面形成板面水紋進行目視檢測,。造成的原因有，層壓制造者未去除脫模劑,，銅箔上面有針孔,，造成樹脂流失，并積存在銅層表面,。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面,。操作不當，大量的污垢油脂在板面,。因此,，和層壓板的制作者聯(lián)系，檢驗表面不合格的銅層,，推薦使用鹽酸,，接著使用機刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套，在進行層壓前后的工序一定進行去除油污的處理工作,。