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PCB電路板 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 

PCB電路板沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,，可以達(dá)到較厚的金層,。 

    鍍金采用的是電解的原理,，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式,。 

    在實際產(chǎn)品應(yīng)用中,，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因,！ 

    PCB電路板沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好,，鍍層平整,，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油,，微蝕，活化,、后浸）,，沉鎳，沉金,，后處理（廢金水洗,，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間,。 

    金應(yīng)用于電路板表面處理,，因為金的導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好,，壽命長,，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等,，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于,，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）,。 

    1,、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,，沉金會呈金[敏感詞],，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）,。 

    2,、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接,，不會造成焊接不良,。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言,，更有利于邦定的加工,。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點),。 

    3,、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響,。 

    4,、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化,。 

    5,、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬,、間距已經(jīng)到了0.1mm以下,。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,，所以不容易產(chǎn)成金絲短路,。 

    6,、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響,。 

    7、對于要求較高的板子,，平整度要求要好,，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。